To już oficjalne. Intel zaprezentował nowe procesory Kaby Lake-G, które wyposażone są w zintegrowane układy graficzne Radeon RX Vega M. Pod względem wydajności mają one konkurować z GTX-ami 1050 oraz 1060.
Potwierdziły się wcześniejsze plotki. W ofercie Intela pojawiło się 5 modeli procesorów. Wszystkie one mają 4 rdzenie (8 wątków), układ graficzny Intel HD 630 oraz jedną z dwóch wersji Radeona RX Vega M (GH lub GL). Różnią się od siebie taktowaniami, ilością pamięci podręcznej oraz obsługiwanymi funkcjami. Pełna lista wygląda następująco:
Wydajność
Intel zapewnia, że nowe procesory nie mają konkurować z innymi układami ze zintegrowanymi grafikami. Wręcz przeciwnie. Główną konkurencją Kaby Lake-G mają być zestawy składające się z procesora i dedykowanej grafiki. Radeon RX Vega M GH ma pod względem wydajności konkurować z kartą Nvidia GeForce GTX 1060 Max-Q. Z kolei nieco słabszy wariant Radeon RX Vega GL ma stawać w szranki z GeForcem GTX 1050.
Jak to możliwe? Zintegrowane karty charakteryzują się całkiem niezłą specyfikacją. Radeon RX Vega M GH to 24 jednostki NCU, co przekłada się na 1536 jednostek strumieniowych. Taktowanie bazowe wynosi 1063 MHz, a w Boost może podskoczyć do 1190 MHz. Oprócz tego otrzymujemy też 4 GB pamięci HBM2 o taktowaniu 800 MHz i przepustowości 204,8 GB/s, a także 64 jednostki ROP i 96 jednostek TMU. RX Vega M GL to 20 jednostek NCU (1280 procesorów strumieniowych), taktowanie 931 MHz (1011 MHz w Boost), 4 GB pamięci o taktowaniu 700 MHz (przepustowość 179,2 GB/s) oraz 32 jednostki ROP i 80 TMU.
Co ciekawe, procesory będą traktowane jak produkty Intela, więc sterowniki do nich będziemy pobierać ze strony Niebieskich. Jednak użytkownicy będą mogli liczyć na wszystkie funkcje dostępne w tradycyjnych Radeonach, w tym między innymi oprogramowanie ReLive czy też program do podkręcania WattMan.
Budowa
W procesorach Kaby Lake-G zastosowano ciekawą budowę. CPU jest połączony z układem graficznym przy pomocy PCI-Express 3.0 8x, a połączenie jest poprowadzone ścieżkami w laminacie obudowy. Z kolei GPU jest połączony ze stosem pamięci HBM2 dzięki mostkowi krzemowemu EMIB (Ebedded Multi-Die Interconnect Bridge). To nowa technologia Intela, która została opracowana rok temu. Kaby Lake-G to pierwsze procesory, które z niej korzystają. Co daje w praktyce? Przede wszystkim lepszą jakość sygnału. Sam interfejs jest też dużo szybszy od wcześniej stosowanych rozwiązań.
Dużą zaletą Kaby Lake-G jest umieszczenie wszystkich najważniejszych podzespołów (CPU, GPU i pamięć) w jednym układzie o określonym TDP. Jest on dużo mniejszy niż moduły z dedykowaną grafiką. Producentom dużo łatwiej będzie też stworzyć jeden system chłodzenia, który zadba o odpowiednią temperaturę całego chipsetu.
Źródło: Hexus.net
