Intel i AMD to dwa różne światy, konkurujące ze soba od dawien dawna. Czyżby tym razem spotkali się w połowie drogi by stworzyć wydajny zintegrowany układ CPU i GPU, które wspierać będzie technologia HBM 2
Najnowsza generacja procesorów Intel Kaby Lake oferuje wysoką moc obliczeniową, ale do zadań wymagających większego powera graficznego niezbędna jest zewnętrzna karta. Intel wierzy jednak, że zmyślne połączenie CPU z wydajnym chipem graficznym od AMD rozwiąże problemy wielu graczy. W szczególności właścicieli przenośnych komputerów, gdzie przestrzeń na podzespoły jest bardzo ograniczona.
W tej chwili nie można mówić o 100% pewności, że kiedykolwiek taki model zintegrowanego ukłądu CPU i GPU będzie umieszczony w jednostkach mobilnych, lecz plotki te jakoby potwierdza wiarygodny portal komputerowy Benchlife. Projekt Kaby Lake-G, bo o nim mowa, zakłada zastosowanie układu MCM (Multi-Chip-Module), na którego pokładzie ma się zmieścić wspomniany procesor 7. generacji Kaby Lake wykonany w litografii 10nm, GPU AMD w 10nm, a ponadto kontroler komunikacji EMIB i kontroler wejścia/wyjścia w 14nm oraz dodatkowy rdzeń o niepotwierdzonych właściwościach 22nm.
Pewne jest to, że unifikacja układu CPU z GPU wymusi na projektantach zwiększenie powierzchni płytki krzemowej. Jak donosi serwis Techpowerup, dwa chipy zajmą około 58,3 x 31 mm (przypomnijmy, że standardowy Kaby Lake mieścił się na kwadracie o wymiarach 37,5 x 37,5 mm). Nowy model posiadałby 4 rdzenie fizyczne i zostałby wypuszczony w dwóch wersjach TDP (100 i 65 W). Ciężko stwierdzić jak wymagany pobór energii wpływałby na wydajność. Ponadto całkiem możliwe, że zintegrowany układ działałby w oparciu o moduł HBM2. Czy w ogóle powstanie takie cudo i kto by na tym najwięcej zyskał? Oby Intel lub AMD puścili niedługo farbę bo projekt z pewnością jest interesujący.
Źródło: benchlife, techpowerup
